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关于我们 - 无卤环氧系可挠性覆铜板基板 - 聚酰亚胺系可挠性覆铜板基板 - 成都多吉昌新材料股份有限公司
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推荐产品 / Products More
  • 发布时间: 2015 - 07 - 08
    Features and BenefitsExcellent peel strength, flexibility and back springHigh heat resistance and distinguished dimensional stabilityLow moisture absorption, good chemical resistanceSuperior electrical properties, good migration resistanceHalogen free, flammability UL94 V-0 Typical ApplicationSmart consumer electronics (Smart phone), NetworkMedical devicesApparatus and instrument (Controller & Equipment power)Automotive electronicsAerospace
  • 发布时间: 2013 - 11 - 29
    一、  产品叠构及特性二、  应用背景       伴随市场需求,大功率、高速信号传输及轻薄化设备的不断发展,对于材料的 耐热性 、 高频高速 、 耐 CAF 特性及 轻薄化 需求越来越高。而目前大多环氧类产品已不能满足此类需要,为此我司开发以聚酰亚胺材料为主体的高耐热、高介电性能的超薄覆盖膜。三、产品技术资料四、产品性能对比— Tg四、产品性能对比— 耐热性四、产品性能对比— DK/DF 值对比四、产品性能对比— 耐ACF五、产品应用范围A: High TG TPI-CVL 产品,可以用于对高温使用有要求的产品;B: 拥有较好的介电性能,可用于高频高速产品中;C: 有着优异的耐CAF 性能,也可用于对此有要求的产品中;D: 可制作为超薄规格,同时可用于超薄穿戴等设备中;六、附件Dooit 产品的储存条件及加工条件如下:A: 覆盖膜储存条件及保质期:常温下保存. 有限期3 个月B: 快压条件建议:温度: 200℃  压力:100kg/cm ,预压:30s ,成型时间:180~240sC :后固化条件建议: 170℃ 熟化 3 小时
  • 发布时间: 2013 - 11 - 29
    DescriptionChengdu DO-ITC TPI BONDPLY (hereafter TPI) is a flexible adhesive material, whoseboth sides have excellent adhesion on micro-etched copper and polyimide-basedmaterial. With low resin flow, outstanding punching property and drillingperformance, it can be applied to the preparation of thicker board and dielectriclayer of substrate, the combination of multi-layer printed circuit boards. ApplicationsChengdu DO-ITC TPI, featured with outstanding strength and modulus, excellentchemical resistance, thermal resistance, adhesive strength, flame retardancy andgood processability, can be ...
  • 发布时间: 2013 - 11 - 29
    1 、FRCC 产品结构及产品名录2. 产品的制作流程3. 产品的datasheet4. 产品的制程加工条件4. 产品的加工条件(激光孔)4. 产品的加工条件(机械钻孔孔)4. 产品的加工条件(去钻污)5. 产品其他优势— 薄型化发展5. 产品其他优势- 流程优化5. 产品其他优势— 可靠性6. 产品的性能评价
  • 发布时间: 2013 - 11 - 29
    Features and BenefitsExcellent peel strength, flexibility and low back spring.High heat resistance and distinguished dimensional stability.Low moisture absorption, good chemical resistance.Superior electrical properties, good migration resistance.Halogen free, good flame retardance, flammability UL94 V-0. Typical Application NFC Application. Wireless Charger. High Heat Dissipation, and Heat Resistance. Heavy Current. Static Bending, Assembly Reliability.

成都多吉昌新材料股份有限公司是一家集研发、生产、销售高端微电子材料、新能源材料、高性能工程材料及特殊材料中间体为一体的高科技企业。公司位于成都市高新区高朋大道5号,公司于2011年11月23日由海外归国材料科学家杨刚博士牵头,携手深圳市创东方投资有限公司、成都技术转移(集团)有限公司出资创建。公司主要研发、生产、销售无胶挠性覆铜板(2L-FCCL)、TPI聚酰亚胺功能膜、PI纯胶、无卤环氧接着剂挠性覆铜板(3L-FCCL)等产品,公司已获得ISO9001质量管理体系认证,产品通过SGS绿色环保和ROHS无卤素项目检测认定,并获得美国UL认证,成为中国印制电路协会(CPCA)会员单位。


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